新莱应材：订单充足产能目前是制约公司业务上升的主要瓶颈

  集微网消息，近日，新莱应材在接受机构调研时表示，目前，公司半导体行业主要涉及领域有IC、LED、LCD及光伏等。主要使用在于设备端及厂务端，包括真空系统及气体传输控制管理系统。业务模式：设备端直接销售方式，厂务端以业主指定确认品牌，工程公司购买的方式为主。

  公司半导体产品面向国内外众多客户，包括国外的美商应材、LAM、国内的北方华创、长江存储、合肥长鑫、无锡海力士、正帆科技、至纯科技、亚翔集成等知名客户。作为众多客户的合格供应商，公司产品订单充足，产能目前是制约公司业务上升的主要瓶颈，公司可转债募投项目预计在今年年底全部投资完成，上市公司泛半导体业务板块整体的产能预计能够达到15亿左右。当前公司半导体真空系统产品面的客户较多，未来气体系统产品将是公司重点攻克的方向，今年上半年自有品牌的特气产品已经在部分客户批量出货。

  新莱应材指出，企业具有十多年的国际半导体超高纯应用材料厂商的代工经验，特别是2017年又引进在半导体领域有40年经验的负责人员，组建团队专注研发半导体气体系统相关的传输和控制管理系统所需全系列新产品。半导体制程所用的气体有很强的腐蚀性，所以产品的表面耐腐蚀电解抛光（EP）处理很重要，此技术已通过美国美商应材认证。产品生产标准要符合美国SEMI标准，产品重要检测指标都要送国外检测，检测时间相对较长。此部分产品目前全部被国外美日所垄断，产品经过客户的认证也需较长时间。 半导体真空系统，给终端产品提供洁净的真空环境，产品要达到超高线Pa要求，所以产品焊接技术很重要，公司焊接技术能满足不同国家标准，同时此产品也经过美国美商应材的认可。 公司在半导体方面在中国大陆、台湾和美国都有生产基地，可以更快地服务全球的半导体FAB厂。

  根据公司经验积累，公司半导体产品使用量约占芯片厂总投入3%-5%左右，约占在半导体设备厂原材料采购额的5%-10%，半导体行业产品的对标的竞争对手以美国、日本等国家的外资企业为主，该业务产品的市场空间超过500亿人民币。

  新莱应材表示，国产替代是公司一贯坚持的发展策略，在半导体领域，公司会抓住半导体产业链国产转移的契机，在半导体设备及厂务端零部件市场积极布局，预期未来该业务板块将保持高速增长。

  半导体订单延后和减少，新莱应材Q1归母净利同比预降18.54%-43.61%

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