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  全球领先的供应品类丰富、发货快速的商业现货技术元件和自动化产品分销商DigiKey，日前宣布 2023 年第 3 季度扩充了公司产品组合，新增了 4 万多种现货零件，包括公司核心业务中近 1．9 万个新引进的产品

  ICCAD 2023 芯动科技高端SoC IP三件套行业领先，创新成果备受瞩目，反响热烈！

  芯片定义应用，芯片与应用同频共振。随着万物互联大幅扩展芯片应用场景范围、人工智能创造了旺盛的高性能计算需求，半导体市场进入新的增长阶段。芯片设计作为半导体产业高质量发展链条的起点，正面对新的需求和新的挑战，需要探索更多创新可能性

  芯动科技高性能计算“三件套”IP解决方案行业领先，满足新一代SoC带宽需求

  数字化时代，数据存储、计算、传输和应用需求成为新的驱动力，云服务、高性能计算等高端芯片不能离开底层IP的加持，其中尤以DDR技术、Chiplet、高速 SerDes为重中之重。面向HPC常用的CPU／GPU／DPU／NPU等高算力SoC场景，芯动科技推出以高性能计算“三件套”为核心的共性IP平台

  思特威正式参评维科杯·OFweek 2022 优秀汽车总成零部件供应商

  “维科杯·OFweek2022中国汽车行业年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek激光网、OFweek智能汽车网、OFweek新能源汽车网共同承办。活动旨在表彰汽车行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业

  艾拉比智能正式参评维科杯·OFweek 2022 优秀汽车总成零部件供应商

  “维科杯·OFweek2022中国汽车行业年度评选”由中国高科技行业门户OFweek维科网主办,OFweek电子工程网、OFweek激光网、OFweek智能汽车网、OFweek新能源汽车网共同承办。活动旨在表彰汽车行业具有突出贡献的优秀产品、技术及企业

  此芯科技加入Linaro Windows on Arm工作组，推动Arm全球生态建设

  近日，通用智能芯片公司此芯科技宣布加入致力于ArmECO软件开发的全球协作工程组织Linaro，成为国内首家加入Windows on Arm工作组的成员。Windows on Arm 工作组旨在为 Windows 建立一个健康的、可持续的 Arm 生态系统

  3月31日，万业企业发布了重要的公告称，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）拟向万业企业参股子公司浙江镨芯电子科技有限公司（以下简称“浙江镨芯”）增资3．5亿元。本次增资完成后，万业企业以29．63％的持股比例为浙江镨芯第一大股东，大基金二期持有浙江镨芯17．28％的股权

  ADI公司毫米波5G芯片组支持完整的5G NR FR2频谱,可实现更简单、小巧的无线电解决方案

  中国,北京——Analog Devices, Inc.推出一款毫米波(mmW) 5G前端芯片组,能够很好的满足所需频段要求,使设计人员能够降低复杂性,将更小巧、通用的无线电产品更快推向市场。该芯片组由四个高度集成的IC组成

  2022年中国集成电路封装行业通信设施领域应用市场现状及发展的新趋势分析 通信设备需求增加带动集成电路封装产业发展【组图】

  集成电路封装产业主要上市公司：目前国内集成电路封装产业的上市企业主要有长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）、晶方科技（603005）、太极实业（600667）等

  2022年中国计算机系统集成行业政府单位领域应用市场现状及竞争局势分析 政府领域系统集成市场规模逐年增长【组图】

  计算机系统集成行业主要上市公司：中国软件（600536）、东软集团（600718）、浪潮信息（000977）、华胜天成（600410）、航天信息（600271）、东华软件（002065）、恒生电子（600570）、宝信软件（600845）、神州数码（000034）、南天信息（000948）

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