华福证券：半导体零部件是设备核心技术演进的关键 国产化浪潮已然掀起

  华福证券发布研究报告称，从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产的基本工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域;其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术上的含金量较高的环节。当前众多设备及零部件厂商正积极地推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局，并在部分零部件细分赛道已相继取得突破，半导体零部件的国产化浪潮已然掀起。

  AIoT/汽车三化/XR驱动半导体需求触底回升，晶圆厂扩产/资本支出持续支撑长期增长。

  从行业景气度角度来看，虽然半导体行业自2021年起受到全球通货膨胀、地缘冲突等因素的影响而进入暂时性下行周期，但随着AIOT、智能汽车、大数据、XR等新兴领域的迅速崛起，半导体领域的发展引擎已被点燃。与此同时，据SEMI数据，全球前端的300mm晶圆厂的设备支出将于2024年恢复增长，预计于2026年达到1190亿美元的历史上最新的记录。长久来看，信息化智能化将继续导致全球硅含量提升，半导体市场大有可为，随着海内外厂商库存水位的逐步修正，半导体领域有望凭借技术创新、需求回暖和持续的资金与产能支持触底回升。

  半导体零部件是设备核心技术演进的关键。从零部件工艺特点来看，首先，半导体零部件产业通常具有高技术密集、学科交叉融合等特点，其生产的基本工艺涉及精密机械制造、工程材料、工程设计等多个领域;其次，因半导体零部件需满足高精密、高洁净、耐腐蚀等众多要求，故而精密零部件是半导体设备制造环节中难度较大、技术上的含金量较高的环节。在高技术壁垒下，设备零部件当之无愧成为半导体产业中的“卡脖子”环节。从供应链角度来看，零部件直接影响着设备的交付，据TrendForce多个方面数据显示，2022年上半年，半导体设备交期面临延长至18-30个月不等的困境，究其原因，零部件的短缺是重要痛点。从产值角度来看，零部件年产值达上百亿美元，推动下游各环节产业规模呈现指数级增长趋势。从成本角度来看，零部件采购额通常占据半导体设备生产所带来的成本的90%以上，是半导体设备的基础和核心。该行推算，2022年全球半导体零部件市场规模超500亿美元。

  目前，半导体零部件被美日欧高度垄断，近年来前十大半导体厂商市场占有率稳定在50%左右，其中半导体零部件细分品类集中度高达80-90%。与此同时，美国频繁对我国高科技领域实施技术封锁，且手段日趋严厉，这使国内厂商关键技术自主可控的意愿愈发强烈。为应对严峻形势，我国半导体厂商正积极地推进国产化落地。众多设备及零部件厂商正积极地推进跨期合作，通过自研、并购等方式推进对关键零部件业务的布局，并在部分零部件细分赛道已相继取得突破，半导体零部件的国产化浪潮已然掀起。

  投资建议：半导体零部件细分品类繁多，虽然目前整体国产化率较低，但国内零部件厂商在某些细分品类正逐步实现突破。

  风险提示：下游需求没有到达预期风险，相关企业业务开展没有到达预期风险，客户认证及产品验证进展没有到达预期，地理政治学风险风险、市场之间的竞争格局恶化。

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